供应大功率散热板

很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去，电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而金属基印制板可解决这一散热难题。 金属基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。 适用大功率散热电子产品

金属基印制板特点是: 热传导率高,散热性好,机械强度高,适宜装大质量部件； 防磁性好； 耐热阻燃、尺寸稳定性好。 用途: 功率混合IC（HIC）： 　　● 音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 　　● 电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器等。 　　● 通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。 　　● 办公自动化设备：电动机驱动器等。 　　● 汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。 ●计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。 功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。

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